ホームブログ電子機器の実装信頼性に関するシミュレーション~基板・電子パッケージの反りひずみ解析、はんだ接合部信頼性解析など~電子機器の実装信頼性に関するシミュレーション~基板・電子パッケージの反りひずみ解析、はんだ接合部信頼性解析など~ 2014年8月1日 投稿ナビゲーション前の記事← 設計着手時からクレーム予防できるDR(デザインレビュー=設計審査)の上手な進め方(DRツール作成演習付き1日講座)次の記事ゴムの各種劣化要因と事例によるゴム製品のトラブル対策 →コメントを残す コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。 ※ が付いている欄は必須項目ですコメント ※名前 ※ メール ※ サイト 次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。
コメントを残す