「半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向」【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

１．半導体パッケージとは

1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造と変遷
1-3．パッケージの種類
1-4．実装技術の変遷と
　　 パッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程 （後工程）と課題

2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2–3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程

３．パッケージの技術動向

3-1．パッケージの電気特性と
多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ
ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．TSV
3-7．最新３Dパッケージ

4.質疑応答