放熱デバイス特性と熱設計の実践技術〜放熱デバイスの選定と放熱設計への応用【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）
1. 放熱設計の現状と課題
1.1 大気放熱から基板放熱へ
1.2 対流主体から熱伝導主体へ
1.3 新たな冷却方式の登場
（空冷、液冷、液侵）
1.4 冷却対象の変化（EVバッテリーやデータセンター等）
2.放熱設計の基礎
2.1 熱移動の３要素
2.2 熱伝導（個体間の熱移動）
2.3 熱伝達
（個体と流体の間の熱移動）
2.4 輻射
（電磁波による大気への熱移動）
2.5 熱抵抗
3.空冷方式の主役、 ヒートシンクと軸流ファン
3.1 ヒートシンクの熱抵抗
3.2 各種フィンパラメーター
3.3 最適なフィン厚みと
フィン枚数
3.4 強制対流
3.5 ファンの種類
3.6 ファンの風量と風圧
4.熱拡散・熱移動の主役、 グラファイトシートとTIM
4.1 グラファイトシートの製造方法
4.2 グラファイトシートの特性
4.3 製品における
グラファイトシートの使われ方
4.4 入手可能なTIMとその特徴
4.5 TIMの役割
4.6 TIMにおけるフィラーの役割
4.7 フィラーに適した材料
4.8 バインダー樹脂
4.9 TIMの熱的特性
4.10 TIMの機械的特性
4.11 IMの高性能化
5.気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
5.1 サーモサイフォンとは
5.2 ヒートパイプの動作原理
5.3 ウィックの構造
5.4 ヒートパイプの諸特性
5.5 ベーパーチャンバーの
動作原理
5.6 極薄ベーパーチャンバー
5.7 ヒートパイプと
ベーパーチャンバーの特徴を比較
5.8 ループヒートパイプ
5.9 実際の製品における使用例
6.熱電効果による冷却素子
6.1 熱電効果とは
6.2 ペルチェモジュールの構成
6.3 ペルチェ素子の熱収支
6.4 ペルチェ素子の特性
7.熱設計に必要となる温度測定方法
7.1 ゼーベック効果
7.2 熱電対の種類と使い分け
7.3 熱電対の温度測定
7.4 サーモグラフィによる温度測定
7.5 センサーのピクセルサイズ